筑梦现代化 共绘新图景 | 打破国外垄断，这种芯片实现国产量产

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大皖新闻讯   安徽格恩半导体有限公司，位于六安市金安经济开发区，已成功自主研发并生产氮化镓激光芯片，实现了规模化量产，打破了国外企业在这一领域的长期垄断。该芯片的广泛应用涵盖了激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明以及通讯传感等多个产业领域，从而解决了国内在相关应用端对进口芯片的依赖问题。

生产车间

4月15日，大皖新闻记者实地探访了这家企业，观察到其生产车间内机器运转不息，氮化镓激光芯片正在进行封装作业，并即将发往国内外客户。安徽格恩半导体有限公司的总经理李水清表示，公司多款氮化镓激光芯片产品的关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。氮化镓半导体激光器具有体积小、寿命长、效率高等优势，在多个领域都有广泛应用前景。

由于氮化镓激光技术的高壁垒，长期以来一直被国外少数企业所控制，导致国内企业长期依赖进口。然而，格恩半导体凭借深厚的研发和生产经验，成功攻克了一系列技术难题，实现了氮化镓激光芯片的规模量产，填补了国内在这一领域的产业化空白。

安徽格恩半导体有限公司于2022年6月投产，到2023年8月便率先实现了国内氮化镓激光芯片的规模量产。目前，该公司已成为全球少数几家拥有从芯片设计、外延生长、芯片制造到特种封装、模组、器件、整机制造等完整产业布局的氮化镓激光领域IDM企业。

李水清指出，氮化镓激光芯片市场的垄断状况导致下游产业发展受到芯片价格和供应量的制约，急需国产供应商提供替代产品。实现国产替代后，成本将大幅度下降，从而推动下游产业的快速发展。因此，目前格恩半导体的产品供不应求，生产线一直处于满负荷状态，预计今年将完成1.5亿的销售额。

此外，李水清还表示，尽管目前氮化镓激光芯片主要应用于消费市场，但未来其应用领域将不再局限于此，而是会扩展到通信、计算机、汽车电子、航空航天、国防军工等传统产业领域。格恩半导体目前拥有核心研发技术人员100余人，并已申请专利300余项，其中发明专利占比超过90%。公司将持续深耕半导体激光领域，加大技术研发力度，推动技术创新和新产品落地，实现从行业“追赶者”到“领跑者”的转变。

据六安市金安经济开发区相关负责人介绍，该开发区以安徽格恩半导体有限公司为龙头企业，已规划了占地520亩的半导体电子信息产业园。目前，已有20余家电子信息企业落户于此，并计划在未来三年内实现50亿元的产值规模。

大皖新闻记者  刘旸

编辑  张思平