合肥庐阳区：“芯庐州”集成电路产业园一期项目主体结构封顶

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大皖新闻讯  大皖新闻记者从合肥市庐阳经开区获悉，“芯庐州”集成电路产业园一期项目所有多层厂房主体结构均完成封顶，预计于今年11月完成全部主体结构施工。目前，该项目已与多家知名半导体、集成电路相关企业达成入驻意向。

“芯庐州”集成电路产业园一期

据介绍，“芯庐州”集成电路产业园一期项目建设内容包含1栋5层厂房，1栋24层高层厂房（含1栋裙楼）和1栋配套用房。该项目将围绕建设“芯庐州”集成电路产业园整体思路，重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节。同时，加强高科技企业招引，着力延链补链强链，形成集成电路产业链生态圈，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地。

庐阳经开区既是庐阳区经济建设主阵地、主战场，也是实现区域产业升级、跨越追赶的潜力所在。在推动合肥未来大科学城建设带来的科技成果“三就地”、基础科学类高端人才聚集，以及智能家电、新能源汽车、装备制造等产业发展带来上游芯片需求激增等有利条件加持下，庐阳经开区顺势搭上集成电路产业这趟快车，启动“芯庐州产业园一期”建设。

未来，庐阳区将继续加快招商力度，吸引更多优质企业落户庐阳经开区，紧紧抓住集成电路产业发展“窗口”机遇期，推动园区乃至区域经济高质量发展。

大皖新闻记者 姚一鸣 通讯员 王凯 赵明

编辑  彭玲