订单超过现有产能，晶合集成扩产提速

大皖新闻讯   当前，全球半导体市场持续回暖之，位于合肥新站高新区的晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。据了解，自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。

近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上，晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，并且依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片产能。

目前，晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。这意味着晶合集成不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率贡献力量。

大皖新闻记者 项磊

编辑  张思平